微软计划在2027年推出性能介于Braga和Braga-R之间的Maia 280芯片。

据报道，微软正在调整其内部开发的人工智能服务器芯片路线图，放弃每年推新芯片的激进策略，转而专注务实设计，以期克服导致开发延迟的问题。

原定于2025年发布的Maia 200芯片已被推迟至2026年。而这一延迟产生了连锁反应，导致后续的Braga-R和Clea 芯片也相应延误。微软方面十分担忧，这些芯片在经历延误之后，可能会出现 “发布即落后” 的情况，难以与英伟达的最新AI芯片相竞争。

为了应对这一局面，微软打算采取 “折中策略”，计划在2027年推出一款名为“Maia 280”的芯片。这款芯片介于Braga和Braga-R之间，其性能提升的方式是将两个Braga芯片组合起来。微软高管称，该芯片在性能功耗比上有望比英伟达同年的产品高出30%。

有评论称，微软此次战略调整的核心是承认了每年从零开始设计一款全新高性能芯片的路径并不可行。通过降低部分设计的复杂性并延长其他芯片的开发周期，微软希望更平稳地推进项目，最终目标是减少对英伟达每年数十亿美元芯片采购的依赖。

AI芯片难产原因：技术难度大

根据此前消息，微软正秘密研发三款芯片，分别代号为Braga、Braga-R和Clea，计划分别于2025年、2026年和 2027年部署到数据中心，三款芯片均为推理场景设计。

据了解，微软Braga-R和Clea芯片“难产”的原因在于这两款芯片均为全新设计，开发难度巨大。其中，Braga芯片的设计直到6月才完成，比此前的年底截止日期延迟了约6个月。

而介于Braga和Braga-R之间的Maia 280芯片仍主要基于Braga的设计，但由至少两个Braga芯片连接组成，使它们能够作为单个更强大的芯片协同工作。

最初代号为Braga-R的芯片，现在将被命名为Maia 400，预计于2028年投入量产。该芯片将采用更先进的连接技术，在芯片裸片层面进行整合，以实现更快的性能。

微软计划随着每一代新芯片的推出而逐步提高产量，最终目标是年产数十万颗自研AI芯片。

值得注意的是，近日有消息称微软芯片团队有五分之一的成员离开了项目。至于离职原因，知情人士透露，在芯片开发的过程中，微软要求对其设计进行更改，以满足OpenAI提出的新功能需求。这使得芯片在模拟测试中变得不稳定，工程师不得不花费几个月时间来解决问题。同时微软高层坚持要求在年底前完成设计。过大的时间压力迫使员工离职。

微软和新思联手：用AI重构芯片设计

芯片设计能否“减负”呢？据报道，新思科技领先的AI驱动设计解决方案与微软Microsoft Discovery结合，重构芯片设计工作流程。

2023年末，新思科技推出了Synopsys.ai Copilot。这一GenAI芯片设计功能由Azure OpenAI服务与Azure AI基础结构提供支持，并整合了新思科技领先的AI驱动电子设计自动化（EDA）工作流程。其目标是提升半导体开发效率，同时填补预计到2030年半导体行业15-30%的劳动力缺口。

微软利用Synopsys.ai Copilot的创造性功能，实现了形式化验证流程的自动化。过去，该环节一直是芯片设计领域较为专业且耗时的环节之一。微软芯片团队已用其生成了形式化验证测试平台，包括生成系统Verilog断言（SVA）、辅助逻辑、TCL脚本、属性和绑定文件。

业内专家指出，该技术在多数属性上实现了超过80%的语法准确率和70%的功能准确率，这标志着自动化形式化验证的重要里程碑。高准确率意味着开发者能够减少语法调试时间，将更多精力投入到设计验证中。

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